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来源：格隆汇格隆汇9月21日丨天承科技(688603.SH)通过全景网"投资者关系互动平台"表示，公司早于2015年着手开发封装载板专用化学品，经过长时间的开发和测试，成功研发出... 来源：格隆汇
格隆汇9月21日丨天承科技(688603.SH)通过全景网"投资者关系互动平台"表示，公司早于2015年着手开发封装载板专用化学品，经过长时间的开发和测试，成功研发出适用于封装载板SAP工艺的沉铜、电镀等专用化学品，可以应用于封装载板的生产，达到外资企业同类产品水平。此外，公司上海工厂二期项目目前正紧锣密鼓进行，针对的即是半导体先进封装的国内头部客户群，请投资者关注公司在二期工厂的投产情况。
