三超新材:子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工 admin 昨天 1 默认 摘要: 有投资者在投资者互动平台提问:公司产品是否用于半导体封装三超新材(300554.SZ)10月22日在投资者互动平台表示,子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体... 有投资者在投资者互动平台提问:公司产品是否用于半导体封装 三超新材(300554.SZ)10月22日在投资者互动平台表示,子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工。 (文章来源:每日经济新闻) 阅读 QQ 分享 微博分享 微信分享 分享 上一篇中环环保(300692.SZ):第三季度净利润2860.86万元,同比下降52.36% 下一篇灌云KTV陪酒陪唱哪里便宜又好玩-灌云好玩不贵花样多的KTV消费排行 中环环保(300692.SZ):第三季度净利润2860.86万元,同比下降52.36%上一篇 灌云KTV陪酒陪唱哪里便宜又好玩-灌云好玩不贵花样多的KTV消费排行下一篇 相关推荐 青岛啤酒“小便门”4大疑问需厘清:知情人向媒体“澄清”,但官方未表态 2023-10-23 派林生物两大股东争斗升级 谁会拿下董事会控制权? 2023-10-23 视频|李大霄:这个周末我没睡觉 终于想出一个救市方案 2023-10-23 国内车企密集布局MPV市场能否成为新的突破点? 2023-10-23 72岁苏宁环球董事长、实控人张桂平被立案 2023-10-23 外贸企业订单回升利润却不如往年 原因有哪些? 2023-10-23 煤炭开采行业周报:中煤、神华控股股东相继增持,彰显煤炭板块投资价值-231021 2023-10-23 商务部部长王文涛:深入实施首届中海峰会经贸举措 推动中海经贸合作取得更多成果 2023-10-23 欣旺达动力启动IPO:三年半亏损32亿元 估值超母公司达355亿 2023-10-23 万里马:团购渠道业务取得高速发展 2023-10-23 国信证券-百龙创园-605016 2023-10-23 光大证券-中兴商业-000715 2023-10-23