三超新材(300554.SZ)：子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程

摘要： 格隆汇1月26日丨三超新材(300554.SZ)在投资者互动平台表示，子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。...