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来源：格隆汇格隆汇6月20日丨有投资者向润欣科技(300493.SZ)提问，“高通提出云边一体的混合AI路径，参数超过10亿的模型已能在手机上运行。作为高通的合作伙伴，我们是否会... 来源：格隆汇
格隆汇6月20日丨有投资者向润欣科技(300493.SZ)提问，“高通提出云边一体的混合AI路径，参数超过10亿的模型已能在手机上运行。作为高通的合作伙伴，我们是否会涉及这类芯片的分销。”
润欣科技回复称，随着AIGC向端侧渗透，未来包括具身智能、Chatbot、智能家居等AI场景将出现新的应用，预计AIOT主控芯片、高速存储、MCU及传感类器件普遍需要增加边缘计算能力。
