摘要：
智通财经APP获悉，10月11日，天风国际证券分析师郭明錤在发布的市场研究简报中认为，AMD（AMD.US）的2024年AI晶片出货量 （主要是MI300A） 约为英伟达（NV... 智通财经APP获悉，10月11日，天风国际证券分析师郭明錤在发布的市场研究简报中认为，AMD（AMD.US）的2024年AI晶片出货量 （主要是MI300A） 约为英伟达（NVDA.US）的约10% （采用CoWoS制程）。Microsoft（MSFT.US）为AMD 2024年AI晶片最大客户（超过50%出货给Microsoft），其次为Amazon（AMZN.US）。Meta（META.US）与Google（GOOG.US）测试AMD AI晶片中，预期Meta成为AMD AI晶片的下一个CSP客户之机会较高。
郭明錤表示，AMD AI晶片主要销售对象为CSP，因为CSP的软体能力较高，可解决AMD在软体方面的弱项。
郭明錤还称，2025年AMD的AI晶片主要客户预期仍为CSP，若Microsoft与AMD合作顺利，且AMD能取得Meta与Google订单，则预计2025年AMD的AI晶片出货量可达英伟达的约30%或以上 （采用CoWoS制程）。
